据韩国媒体报道，日本关东电化、中央硝子等六氟化钨（WF₆）核心供应商近期已向三星电子、DB HiTek等韩国主流芯片制造商发出供应预警，提示后续可能出现WF₆供应中断的风险。有知情人士透露，目前相关供应商的现有库存仅能支撑至2026年5月至6月，下半年WF₆供应形势仍存在较大不确定性。针对这一情况，日本供应商已建议韩国客户转向SK Specialty、Foosung等韩国本土企业寻求替代供应方案。
在此次供应预警中，韩国两大芯片巨头受影响程度呈现差异。其中，三星电子因对日本WF₆的依赖度显著高于SK海力士，所受冲击更为突出，因此其加速推进本土供应链转型的需求也更为迫切。与之相比，SK海力士的采购渠道更具灵活性，除韩国本土供应商外，该企业还可通过SK Specialty、Foosung两家韩国企业，以及中国中船特气等渠道获取WF₆货源，抗风险能力相对较强。目前，韩国多家半导体工厂正紧急推进本土产WF₆的工艺认证工作，尽管常规情况下新材料认证需耗时18个月以上，但在当前供应紧张的紧急态势下，相关企业正通过缩短流程、简化环节等方式，加快认证落地进度。
值得关注的是，尽管韩国受中国相关出口限制的影响较小，SK Specialty、Foosung两家企业仍能正常进口生产WF₆所需的钨粉，但成本压力的持续攀升已迫使两家企业调整定价策略。据悉，上述两家企业已正式通知下游客户，计划将WF₆售价上调一倍以上，以此覆盖原材料涨价带来的成本增量。事实上，WF₆价格波动并非个例，早在2026年初，日韩相关厂商就已宣布对半导体企业的WF₆供应单价上调70%-90%；过去一年间，钨粉价格累计上涨6至7倍，而WF₆的关键原材料仲钨酸铵（APT）的基准价，自2025年2月以来更是飙升557%，成本压力持续向下游传导。
作为半导体先进制程与3D NAND制造过程中的关键电子特气，WF₆的供应稳定对全球芯片产业至关重要，其主要用于化学气相沉积（CVD）工艺，在晶圆表面沉积钨薄膜以构建芯片内部电路互联结构，是高集成度芯片制造中不可或缺的材料。据了解，目前日本供应商占据全球WF₆市场约25%的份额，此次潜在断供不仅将直接冲击韩系存储及逻辑芯片的产能释放，还将进一步推高全球芯片制造成本，同时加速全球半导体供应链的重构进程与国产替代步伐。
在全球WF₆供应链面临调整的背景下，中国企业已凭借多重优势占据主动。目前，中国WF₆国产化率已超过65%，中船特气、昊华气体等国内龙头企业生产的WF₆产品纯度达到6N级别，成功跻身全球头部晶圆厂供应链，打破了日韩企业对高端WF₆市场的长期垄断。产能方面，韩国SK Specialty年产能约2000吨，日本关东电化年产能为1400吨，中国中船特气以2000吨/年的产能紧随其后，形成了中日韩三足鼎立的产能格局。
随着全球半导体供应链加速向多元化布局转型，国际客户正纷纷紧急补库，并加快推进供应渠道多元化，其中美欧企业已提速对中船特气等中国企业WF₆方案的认证进程，以此降低对日本供应商的依赖。这一趋势为中船特气等国内特气企业提升全球市场份额打开了重要窗口期，资本市场也迅速作出积极反应——4月3日，中船特气股价强势涨停，单日涨幅达20%。业内人士普遍认为，随着高端WF₆替代从“可选”转向“必须”，全球WF₆市场竞争格局正从以往的日韩垄断，逐步向中日韩均衡发展转变，中国企业有望在这一产业调整进程中进一步扩大全球影响力，巩固行业优势地位。
